معالجات Snapdragon القادمة قد تستخدم تقنية تبريد مبتكرة من Exynos 2600

تشير تقارير تقنية حديثة إلى أن شركة كوالكوم تستعد للاستفادة من تقنية تبريد متطورة طورتها سامسونج، والتي تستخدم في معالجات Exynos، وذلك في الجيل القادم من شرائح Snapdragon الموجهة للهواتف الرائدة، بما في ذلك هواتف Galaxy S27 المتوقعة.

وفقًا لمصادر مطلعة، تعتزم كوالكوم اعتماد تقنية Heat Path Block (HPB) التي ظهرت لأول مرة مع معالج Exynos 2600، في معالجات Snapdragon 8 Elite Gen 6 وGen 6 Pro المقرر الإعلان عنها قريبًا. يُتوقع أن يُساعد هذا التوجه في تحسين إدارة الحرارة وزيادة كفاءة تبديدها، خاصة مع الأداء المرتفع المتوقع لتلك المعالجات.

ما هي تقنية Heat Path Block؟

– تعتمد HPB على أسلوب تغليف متقدم للمعالج يسهل انتقال الحرارة من داخل الشريحة إلى خارجها بسرعة أكبر. – تخفض المقاومة الحرارية بنسبة تصل إلى 16%. – تسهم في الحفاظ على استقرار درجات الحرارة، وضمان أداء موثوق تحت أحمال ثقيلة. – تُستخدم حاليًا في معالج Exynos 2600، الذي سيتواجد في هواتف Galaxy S26 وS26 Plus.

لماذا قد تحتاج كوالكوم إلى HPB؟

– مع خطط كوالكوم لإجراء ترقيات ملحوظة على وحدة المعالجة المركزية في Snapdragon 8 Elite Gen 6، تصبح حلول التبريد المتقدمة ضرورة حتمية. – تشير التقارير إلى أن سامسونج قدمت تقنية HPB لكل من آبل وكوالكوم في إطار سعيها لتوسيع استخدام التقنية. – يُعتقد أن سرعة معالجة Snapdragon 8 Elite Gen 6 قد تصل إلى حوالي 5 غيغاهرتز، في حين قد تتجاوز نسخة Gen 6 Pro هذا الرقم، مما يجعل إدارة الحرارة عاملاً حاسمًا لاستقرار الأداء. – من المرجح أن يستخدم المعالجان في هواتف Galaxy S27 وS27 Ultra، بالإضافة إلى معالج Exynos 2700.